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小米加速芯片自研

手機(jī)與無線通信小米芯片自研玄戒 Xring SoC Arm |2025-05-06
國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

手機(jī)與無線通信 AP SoC 紫光展銳 |2025-04-21
小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

手機(jī)與無線通信小米 SoC 3nm 自研芯片臺(tái)積電 TSMC |2025-04-07
在SoC設(shè)計(jì)中采用多核和RISC-V架構(gòu)

嵌入式系統(tǒng) SoC 多核 RISC-V架構(gòu) |2025-03-24
智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

汽車電子智能座艙 MCU SOC CDC IVI |2025-03-12
SoC為邊緣設(shè)備帶來實(shí)時(shí)AI

智能計(jì)算 SoC 邊緣設(shè)備實(shí)時(shí) AI Apollo330 Plus |2025-03-10
恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動(dòng)：加速無線連接應(yīng)用開發(fā)！

手機(jī)與無線通信恩智浦無線連接 SoC Wi-Fi 驅(qū)動(dòng)程序 |2025-03-07
Arteris發(fā)布新一代Magillem Registers

EDA/PCB Arteris Magillem Registers |2025-02-26
AI 端側(cè)的芯片革命

嵌入式系統(tǒng) AI芯片 SoC |2025-02-25
SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

EDA/PCB SmartDV 定制IP AI SoC |2025-02-24
國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

嵌入式系統(tǒng) 視覺處理系統(tǒng) 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板 |2025-02-20
Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測(cè)，應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)

電源與新能源 Qorvo SOC SOH 鋰離子電池 |2025-02-20
50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽障？！救贖的辦法在這里

醫(yī)療電子助聽器智能終端 SoC |2025-02-07
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

英偉達(dá) Windows PC ARM SoC |2025-01-23
消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

手機(jī)與無線通信臺(tái)積電三星 SoC 晶圓代工 |2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

醫(yī)療電子 Microchip 醫(yī)療成像智能機(jī)器人 PolarFire? FPGA SoC |2025-01-07
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

EDA/PCB SoC 智能手機(jī) |2025-01-06
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

手機(jī)與無線通信聯(lián)發(fā)科天璣 SoC |2024-12-11
Mate70麒麟芯片首拆

手機(jī)與無線通信華為 Mate 70 soc |2024-12-05
三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

手機(jī)與無線通信三星 SoC Exynos 2600 |2024-11-27
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

手機(jī)與無線通信 Nordic 無線 SoC |2024-11-13
全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

消費(fèi)電子 Apple Mac M4 SoC |2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

手機(jī)與無線通信驍龍智能手機(jī) SoC |2024-10-22
簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

CPU MCU MPU SOC MCM |2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

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天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能

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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

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小米定制芯片曝光：臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場(chǎng)

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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

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